自有制造
3D 手机产线全景
从电子元器件到成品 3D 手机的工程与工艺制造流程：设计、贴片、组装、校准、烧录、终检——九道关键工序，全流程自有工艺、自有参数、自有判定标准。
9道关键工序
3段全流程闭环
1个出厂参数源
一条产线，把 3D 能力一次成型
同一张图纸、同一条产线、同一套参数体系——3D 能力在制造厂内部一次成型。
9关键工序
前段设计贴片 · 中段组装校准 · 后段烧录终检
3段全流程闭环
设计贴片、组装校准、烧录终检三段全流程闭环
1出厂参数源
出厂参数即制造厂唯一参数源
3交付档位
打样 · 小批量 · 量产
我们造的不只是手机，是千行百业空间化升级的硬件底座。
九道关键工序，一条链路跑通
3D 能力在设计阶段就写进整机，而不是事后贴一层膜。
前段 · 设计与贴片中段 · 组装与校准后段 · 烧录与终检
关键器件选型：SoC、显示屏、摄像模组、电池与射频链路，来料 SN 级溯源
结构与光学联合设计：中框、面板与光栅膜同源建模，先用光学仿真定版
屏膜贴合：光栅膜与显示面板对位贴合，亚像素级对位与洁净度管控
SMT 贴片：锡膏印刷 → SPI 检测 → 高速贴装 → 回流焊 → AOI / X-Ray 复检
精密组装：主板、电池与摄像模组装配，扭矩与防静电全工序受控
逐台 3D 校准：视点、串扰与亮度均匀性单机标定，参数随 SN 写入
烧录与授权：固件烧录 + SN 级 3D 授权签发，离线验签、防篡改
整机测试：气密防水、跌落、按键、射频耦合、相机与 3D 显示终检（OQC）
包装出货：清洁贴标、装盒、串码入库，全球出货全程可追溯
校准参数与 3D 授权一机一码、离线可验签；出厂参数即制造厂唯一参数源。
洁净与品质
3D 好不好看，一半在光学设计，一半在贴合与校准——这是整条产线精度最高的工段。
光学检测
逐台标定三项核心光学指标，不合格不下线。
视差角串扰率亮度均匀性
可靠性试验
整机在出厂前完成四项环境与机械可靠性验证。
跌落高低温老化盐雾
一机入库，千行百业
出厂的每一台 3D 手机都带着制造厂唯一参数源，以整机与方案进入以下行业。
展陈展示教育培训医疗影像
文旅演艺商业广告工业可视化
技术 × 内容 × 硬件 × 会员 —— 四环全部跑在自有系统上，不依赖第三方链路。
三档交付，按你的节奏落地
同一张图纸、同一条产线、同一套参数体系——3D 能力在制造厂内部一次成型。
01打样验证
以工程样机验证光学与结构方案，先看效果再谈批量。
02小批量试产
小批量跑通全流程，验证良率与工艺稳定性。
03量产交付
整线量产，逐台校准并随 SN 出厂，全球可追溯。
机型适配
按目标机型适配光学与结构，覆盖主流尺寸与形态。
品牌定制
开机画面、暗纹与包装随品牌定义，用户开箱即是你的品牌。
光栅方案
按观看距离与场景选配光栅参数，定制专属立体视界。
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